이 책을 읽는 법
[PART 1] 하이닉스를 샀는데, 반도체는 모른다
01 전기가 통할까 말까, 그 애매함이 돈이 된다
_'삼성전자'가 아니라 '물질'이 진짜 반도체다
____[알아둡시다] 가전자대·전도대·밴드갭, 비유로 한 걸음 더
___[알아둡시다] PN 접합, 스위치의 비밀이 시작되는 곳
___[알아둡시다] 바이어스 : 전압 방향으로 ON·OFF를 만드는 법
_유리관 1만 7천 개의 시대, 진공관은 왜 밀려났나
_손톱만 한 칩, 세상을 갈아엎다
___[투자 실전] 2025~2026년, AI가 다시 쓴 반도체 주가 지도
___[투자 실전] 'AI 메모리'라는 단어가 주가에 미친 영향
02 내 주머니 속 스마트폰, 종목 절반이 들어있다
[투자 실전] 용어는 많지만, 투자자가 외울 건 셋입니다
- 크롬을 더블클릭하는 순간, 네 부품이 동시에 움직인다
[알아둡시다] CPU와 GPU, 한 명의 천재 vs 100명의 우등생
[알아둡시다] DDR과 클럭, 한 박자에 두 번 보내는 똑똑한 길
- 막대 하나에 칩 여러 개, 메모리 모듈의 비밀
[알아둡시다] 대역폭, 도로 차선이 넓을수록 좋은 이유
- 저장 버튼 한 번, SSD 안에서 벌어지는 정교한 드라마
[투자 실전] SSD 업체들도 디램 업체에 투자하는 이유
- 보이지 않는 곳에서 묵묵히 일하는 반도체들
- 스마트폰 안에는 왜 다른 구조가 숨어있을까
[알아둡시다] SoC와 모바일 AP, 작은 공간에 시스템을 욱여넣다
- 배터리가 하루를 버티는 비결, LPDDR과 UFS
- AI 시대를 떠받치는 거인, 데이터센터 속 반도체
- 왜 AI 서버에는 GPU가 필요할까
- 그래픽 카드에서 AI 두뇌로, GPU의 변신
- HBM은 GDDR과 무엇이 다를까
[투자 실전] 왜 SK하이닉스의 HBM 수요를 TSMC를 통해서 알 수 있는가
- 서버의 RAM은 왜 더 똑똑해야 할까
- 전기 한 줄까지 아껴 쓰는 시대
[투자 실전] 'AI 학습'에서 '추론'으로, 메모리 수요의 무게중심이 옮겨갈 때
03 한 달 만에 ?30%, 다시 +50%, 이 롤러코스터의 정체
- 같은 칩인데 가격은 출렁, 왜 그럴까
- 메모리 사이클이 유난히 거친 진짜 이유
- 주가가 실적보다 먼저 움직이는 진짜 이유
- 계약가와 현물가, 두 개의 가격을 함께 보라
[투자 실전] 현물가는 주가의 선행 지표가 될 수 있다
[투자 딥 다이브] '좋은 회사'를 샀는데 왜 물렸을까, 사이클 산업의 PER 착시
PART 2 | 이 칩, 누가 어떻게 만들길래 돈이 되나
04 엔비디아 칩, 어디서 누구 손을 거쳐 오나
- 피자 도우처럼 빌려 쓰는 검증된 설계, IP
- 평면도와 골조 도면, 칩의 두 가지 설계도
- 둥근 원판 위에 새겨지는 작은 도시
- 칩이 진짜 제품이 되는 마지막 단계, 패키징
[알아둡시다] IP가 진짜 뜻하는 것, '지적재산'이라는 단어 너머
[알아둡시다] IDM·팹리스·파운드리·OSAT, 한 줄로 구분하기
- 통합이냐 분업이냐, 두 갈래로 갈린 반도체 산업
[투자 실전] 팹리스와 파운드리, 주가는 누가 더 좋을까?
05 디램 한 조각에, 아파트보다 정교한 설계가 있다
- 창고와 관리실, 메모리의 두 얼굴
[알아둡시다] 셀과 페리, 메모리 칩의 면적 비율
- 물탱크와 밸브, 디램의 단순한 비밀
- 사무실 빌딩 같은 로직, 다른 셈법의 세계
[알아둡시다] 논리 게이트와 표준 셀, Logic 설계의 기본 벽돌
- 메모리와 Logic, 구조의 결정적 차이
[알아둡시다] '셀'과 '코어', 같아 보이지만 다른 두 단어
06 작아져야 살아남는다, 그 싸움이 점유율을 가른다
- 끝나지 않는 숙제, 미세화
[투자 실전] B/G, 다음 분기 수요를 읽는 온도계
- 왜 반도체는 계속 작아져야 할까
- 노드 숫자, 더 이상 자로 잰 길이가 아니다
- 디램, 줄이려는데 자꾸 신호가 새고 옆 칸이 시끄럽다
[알아둡시다] k를 줄이기가 왜 그렇게 어려울까
- 낸드, 옆으로 더 못 줄여서 위로 쌓기 시작했다
[알아둡시다] 문턱전압은 시험 등급과 같다
[투자 실전] 단수 높은 3D 낸드와 2D 디램 중 누가 더 수익성이 좋을까?
- Logic, 트랜지스터 자체를 입체로 바꾸며 살아남다
[알아둡시다] 트랜지스터는 결국 '수도꼭지'입니다
07 모래에서 칩까지, 8대 공정과 소부장의 기회
- 모래에서 시작되는 둥근 원판, 웨이퍼
[알아둡시다] 300mm와 450mm, 웨이퍼 크기가 곧 원가 경쟁력
- 쌓고, 그리고, 깎고, 씻고, 다시 쌓는다
- ① 산화 · ② 증착 : 막을 만드는 두 공정
- ③ 포토(노광) : 빛으로 회로를 새기는, 가장 어려운 공정
[알아둡시다] EUV와 ASML, 사실상의 독점이 만든 가치
- ④ 식각 · ⑤ 세정 · ⑥ 연마(CMP) : 깎고 씻고 다듬는 공정
- ⑦ 이온주입·열처리 · ⑧ 금속 배선 : 전기 성질을 넣고 길을 잇는다
- ⑨ EDS 테스트 : 웨이퍼 상태에서 먼저 양품을 가린다
[투자 실전] 소부장, 반도체 호황의 '두 번째 파도'
08 조연에서 주연으로, 후공정의 반란
- 다이 한 알을 진짜 제품으로 만드는 갑옷
- 자르고, 붙이고, 연결하고, 감싸는 일곱 단계
[알아둡시다] 어드밴스드 패키징, 칩렛과 2.5D/3D 통합
- 후공정이 조연에서 주연이 된 이유
[투자 실전] 사이클별 주도 기술을 찾아라
- 빌딩 사이의 빈틈을 채우는 두 가지 방법, TC-NCF와 MR-MUF
- 핵심 요약
[투자 딥 다이브] 같은 반도체 주식인데 왜 다를까, 밸류체인 다섯 칸 투자 지도
PART 3 | 고점에 물리는 초보, 바닥에서 줍는 고수
09 춘추전국에서 태평성대로, 한국은 어떻게 1등이 되었나
- 기술 격차가 곧 생존이던 춘추전국시대(1960~2012년)
[알아둡시다] 치킨게임, 메모리 산업의 또 다른 이름
- 생존의 대가는 달콤했던 태평성대(2013~2022년)
[투자 실전] 역사가 증명한 호황의 '두 박자'
- 국가별로 굳어진 반도체 산업의 지형도
- 핵심 요약
10 AI가 게임의 규칙을 바꿨다, 두 갈래 사이클을 읽다
- AI가 변수가 된 1차 AI 사이클(2023년 4월~2025년 9월)
[알아둡시다] LLM은 어떻게 학습할까, 다섯 단계로 풀어보기
[투자 실전] 1차 AI 사이클의 본질, 변수는 AI 수요였다
- 범용 수요가 다시 변수로 떠오른 2차 AI 사이클(2025년 8월 이후)
[알아둡시다] KV 캐시란 무엇일까, '메모'에 가까운 메모리
[알아둡시다] PINNs, 물리 법칙을 아는 신경망
[투자 실전] 고점은 범용재가 만들고, 저점은 특화재가 받친다
11 내 종목은 10년 뒤에도 주인공일까
- 메모리와 비메모리, 서로의 땅을 넘본다
- N+3의 역습, 중국은 어느 변곡점을 노리는가
[알아둡시다] EUV와 High-NA EUV, 미세화의 최전선
[투자 실전] CXMT와 YMTC, 추격을 어떻게 읽을까
- 한국 반도체가 빠질 수 있는 가장 위험한 함정
[투자 딥 다이브] 무조건적인 환호와 경계가 아닌, 그 중간의 균형을 찾아서
부록 1 | 찾아보기 쉬운 반도체·투자 용어사전
부록 2 | 반도체 소부장 밸류체인 맵